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芯片屏蔽罩如何满足焊接条件

作者：锐硕五金编辑：小硕来源： www.an-nie.com 发布日期： 2021.07.01

信息摘要：

芯片屏蔽罩如何满足焊接条件，锐硕五金屏蔽罩厂家如何评估？

芯片屏蔽罩如何满足焊接条件，锐硕五金屏蔽罩厂家如何评估？

有些芯片屏蔽罩的规格太小，焊接易化掉.这是因为焊接的温度过高，其期温会将整个屏蔽罩熔化掉.如果对芯片屏蔽罩屏蔽要求高的话，可以采用拉伸工艺，这种工艺生产出来的屏蔽罩是没有缝隙的，其屏蔽性能固然比折弯的芯片屏蔽罩好很多。

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本文标签：芯片屏蔽罩

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